电子元器件引脚的发展历程


更新时间:2019-06-07

  商业中的一股洪流“电子元器件”一直备受欢迎,根据相关统计在2月25日11点13分,电子元器件板块指数报10207.32点,涨幅达4%,成交595.00亿元,换手率4.37%,而在2月26日10点37分,电子元器件板块指数报10139.49,跌幅达2%,成交442.70亿元,换手率3.32%。

  两天内电子元器件涨幅稳定,成交金额巨大,还是为国内电子元器件市场的庞大消化能力感到吃惊。近期行业内提出了“电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响”。

  为什么?半导体技术不断提高,电子元器件也发生了翻天覆地的改变。像电子元器件引脚(电极)所用基体金属材料,我们不仅考虑金属本身所存在的特性,还在金属的表面采取了各种的抗腐蚀性和焊接保护涂层处理。涂层在存储过程中发生物理、化学反应,从而分化出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性的产物。

  Fe-Ni基合金开始之初是被用作玻璃封装用的合金而开发,并没有向电子元器件靠拢。Fe-Ni基合金的物理属性受热程度与IC芯片的S i是相近的。如图所示。而且还可将其作为Au-Si系焊接的焊材进行直接焊接。因此,在MOS系列器件中普遍采用它作为引脚材料。Fe-Ni基合金系的代表性合金是42合金,由于它机械强度大,热膨胀系数小,故广泛用于陶瓷封装芯片的电极材料。由于合金本身存在磁性和电阻率大的特点,在充当电子元器件中的引脚材料还存在明显的缺陷,所以它专用于功率消耗比较小,产生热量比较少的MOS类IC器件。

  随着市场的竞争,电子电路在进入大集成化、高密度组装化阶段时,Fe-Ni基合金材料的引脚显然是不能在继续。于是乎电子元器件业界内的领跑人之一日本开发出了以不锈钢(SUS430系)作为芯材,再在其两面按10/80/10的比例镀无氧铜的金属包层的新的引线框材料。同时满足机械强度和散热性的目的。

  消费升级浪潮及国家“中国制造2025”方针推动下,电子元器件如何在全球化趋势化下展露狰狞?